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海洋环境***盐还原菌对金属材料腐蚀机理的研究进展

***盐还原菌  是一类广泛存在于自然环境中可以利用***盐类物质作为呼吸代谢电子受体的厌氧类微生物，是造成金属腐蚀***和设备故障的主要原因之一，已经成为一个重要的研究课题。由于微生物活动的复杂性，生物膜内与金属表面的相互作用缺乏深入的研究，其诱导腐蚀机理和腐蚀过程尚不清楚，难以进行有效的腐蚀预测。基于此，本文从生物膜的呼吸代谢角度介绍了其诱导金属腐蚀的研究进展。介绍了的生态特征和厌氧呼吸过程，***综述了腐蚀机理，包括阴极去极化、代谢产物腐蚀、浓差电池作用和胞外电子传递等理论，简要介绍了微生物腐蚀 （） 研究的方法与技术手段。

腐蚀百科-压力容器应力腐蚀选材要点

应力腐蚀开裂

某种金属材料只有在特定的腐蚀环境中，才发生应力腐蚀开裂。下表是容易引起应力腐蚀开裂的压力容器用钢和腐蚀环境的组合。可见，几乎每一种材料都有可能发生应力腐蚀开裂。

根据上述应力腐蚀开裂特征，得出共同的防止途径是：

① 尽量消除拉应力，或施加以压应力。设备机加工或焊接后好进行消除应力退火，或进行喷丸处理等操作，造成表面压应力。

拉应力的来源有三个：一是设备的压力载荷或非压力载荷应力（如热应力）；二是加工制造和安装过程中产生的残余应力；三是腐蚀产物膨胀造成的应力，即由于腐蚀产物体积比被腐蚀掉的金属的体积大，所造成的“楔入作用”。

② 改变介质的腐蚀性，使其完全不腐蚀（包括使其进入稳定钝态），或者使其转为腐蚀，均可以防止应力腐蚀开裂。前者如使用缓蚀剂；后者如对于可经常更换的零部件改变介质成分造成腐蚀。

铜铝层状复合板中性盐雾腐蚀行为研究

摘要

采取模拟大气环境的室内中性盐雾腐蚀实验，探讨了铜铝层状复合材料的腐蚀行为。通过扫描电镜 （SEM） 观察腐蚀后铜铝界面形貌，结合X射线衍射仪 （XRD） 和能谱仪 （EDS） 分析腐蚀产物成分，并通过电化学检测分析试样经过不同时间盐雾腐蚀后的表面腐蚀状态，探讨铜铝复合板在服役环境下的腐蚀机制。结果表明：铜铝复合板在盐雾环境下铜铝构成腐蚀原电池，Al为阳极铜为阴极，阴阳极面积比越大，腐蚀速率越大。随着腐蚀的不断进行，铜铝界面的Cu一侧发生腐蚀，且靠近界面的位置腐蚀为严重，随着腐蚀时间延长，铝基体出现严重的剥蚀现象，Cu几乎无变化。腐蚀产物成分为，电化学结果显示：铜铝复合板在腐蚀的过程中，腐蚀速率呈现先增加后减小再增加的趋势。